Feature expansion module

发明授权

US06764346B2 Feature expansion module 失效

标题翻译：功能扩展模块

请登陆查看更多内容

专利标题： Feature expansion module
专利标题（中）： 功能扩展模块
申请号： US10344194

申请日： 2003-04-23
公开(公告)号： US06764346B2

公开(公告)日： 2004-07-20
发明人: Yasushi Fujita , Ryoji Sato , Fujio Noguchi , Katsumi Endo
申请人： Yasushi Fujita , Ryoji Sato , Fujio Noguchi , Katsumi Endo
优先权： JP2001-174718 20010608
主分类号： H01R2500
IPC分类号： H01R2500

摘要：

A feature expansion module is provided which includes a generally rectangular body (11) installable in a host device (1), a first connection terminal (13) provided at one side of the body (11) for electrical connection with the host device (1), a feature expansion unit (44) provided inside the body (11) and having one or more functions, one or more recesses (22) formed contiguously to an insertion slot (23) formed at the other side of the body (11) and through which an integrated circuit chip (27) incorporating integrated circuit elements is inserted, to receive the integrated circuit chip (27), a second connection terminal (25) provided in the recess (22) for electrical connection with a group of terminals provided at the integrated circuit chip (27), and a controller (9) built in the body (11) to control the integrated circuit chip (27) set in the recess (22).

摘要（中）：

提供一种特征扩展模块，其包括可安装在主机设备（1）中的大致矩形主体（11），设置在主体（11）的一侧的第一连接端子（13），用于与主机设备（1）电连接），设置在所述主体（11）内并且具有一个或多个功能的特征扩展单元（44），与形成在所述主体（11）的另一侧的插槽（23）连续形成的一个或多个凹部（22）并且插入集成电路元件的集成电路芯片（27）以接收集成电路芯片（27），设置在所述凹部（22）中用于与提供的一组端子电连接的第二连接端子（25）集成电路芯片（27）和内置在主体（11）中的控制器（9），以控制设置在凹部（22）中的集成电路芯片（27）。

公开/授权文献

US20030162445A1 Function extension module 公开/授权日：2003-08-28

信息查询

Espacenet