发明授权
- 专利标题： Repatterned integrated circuit chip package
- 专利标题（中）： 复制集成电路芯片封装
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申请号： US09679658申请日： 2000-10-04
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公开(公告)号： US06876070B1公开(公告)日： 2005-04-05
- 发明人: Moshe Gerstenhaber , Chau C. Tran
- 申请人： Moshe Gerstenhaber , Chau C. Tran
- 申请人地址： US MA Norwood
- 专利权人： Analog Devices, Inc.
- 当前专利权人： Analog Devices, Inc.
- 当前专利权人地址： US MA Norwood
- 代理机构： Iandiorio & Teska
- 主分类号： H01L23/50
- IPC分类号： H01L23/50 ; H03F3/45 ; H01L23/02 ; H01I23/48
摘要：
A repatterned integrated circuit chip package which balances and/or reduces the package capacitance associated with the gain resistor terminals to reduce the degradation of common mode rejection with frequency.
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