发明授权
US07012192B2 Feedthrough terminal assembly with lead wire bonding pad for human implant applications
有权
具有用于人体植入应用的引线接合垫的馈通端子组件
- 专利标题： Feedthrough terminal assembly with lead wire bonding pad for human implant applications
- 专利标题（中）： 具有用于人体植入应用的引线接合垫的馈通端子组件
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申请号： US11096003申请日： 2005-03-30
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公开(公告)号： US07012192B2公开(公告)日： 2006-03-14
- 发明人: Robert A. Stevenson , Richard L. Brendel , Christine Frysz , Haytham Hussein , Scott Knappen
- 申请人： Robert A. Stevenson , Richard L. Brendel , Christine Frysz , Haytham Hussein , Scott Knappen
- 代理机构： Kelly Lowry & Kelley, LLP
- 主分类号： H01L23/02
- IPC分类号： H01L23/02
摘要：
A terminal assembly for active implantable medical devices includes a structural pad, in the form of a substrate or attached wire bond pad, for convenient attachment of wires from the circuitry inside the implantable medical device.
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