发明授权
- 专利标题： Chip package structure with glass substrate
- 专利标题（中）： 芯片封装结构采用玻璃基板
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申请号： US10643788申请日： 2003-08-15
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公开(公告)号： US07038309B2公开(公告)日： 2006-05-02
- 发明人: Chi-Hsing Hsu , Kenny Chang
- 申请人： Chi-Hsing Hsu , Kenny Chang
- 申请人地址： TW Taipei Hsien
- 专利权人： VIA Technologies, Inc.
- 当前专利权人： VIA Technologies, Inc.
- 当前专利权人地址： TW Taipei Hsien
- 代理机构： J.C. Patents
- 优先权： TW91214106U 20020909
- 主分类号： H01L23/04
- IPC分类号： H01L23/04
摘要：
The present invention provides a chip package structure, comprising: a glass substrate having a substrate surface; a circuit layer on the substrate surface, wherein the circuit layer comprises an interconnection structure; at least a die on the circuit layer, wherein the die is coupled to the interconnection structure; and a plurality of contacts on the circuit layer, wherein the contacts are coupled to the interconnection structure.
公开/授权文献
- US20040046255A1 Chip package structure 公开/授权日：2004-03-11
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IPC分类:
