- 专利标题： Method and structure for an organic package with improved BGA life
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申请号： US09817843申请日： 2001-03-26
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公开(公告)号： US07148566B2公开(公告)日： 2006-12-12
- 发明人: John U. Knickerbocker , Voya R. Markovich , Thomas R. Miller , William J. Rudik
- 申请人： John U. Knickerbocker , Voya R. Markovich , Thomas R. Miller , William J. Rudik
- 申请人地址： US NY Armonk
- 专利权人： International Business Machines Corporation
- 当前专利权人： International Business Machines Corporation
- 当前专利权人地址： US NY Armonk
- 代理商 Ronald Kaschak
- 主分类号： H01L21/44
- IPC分类号： H01L21/44
摘要：
Ball Grid Array packages having decreased adhesion of the BGA pad to the laminate surface and methods for producing same are provided.
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