发明授权
- 专利标题： Method of processing a substrate
- 专利标题（中）： 处理基板的方法
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申请号： US11085495申请日： 2005-03-22
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公开(公告)号： US07241205B2公开(公告)日： 2007-07-10
- 发明人: Gen Toyota , Atsushi Shigeta , Hiroyuki Yano
- 申请人： Gen Toyota , Atsushi Shigeta , Hiroyuki Yano
- 申请人地址： JP Tokyo
- 专利权人： Kabushiki Kaisha Toshiba
- 当前专利权人： Kabushiki Kaisha Toshiba
- 当前专利权人地址： JP Tokyo
- 代理机构： Finnegan, Henderson, Farabow, Garrett & Dunner, L.L.P.
- 优先权： JP2004-087418 20040324
- 主分类号： B24B1/00
- IPC分类号： B24B1/00
摘要：
A method of processing a substrate is disclosed, wherein a sidewall surface of a notch portion formed in a circumferential portion of a substrate to be processed is polished by using a cylindrical polishing head rotatable with an axis as a rotational center.
公开/授权文献
- US20050245174A1 Method of processing a substrate 公开/授权日：2005-11-03
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