发明授权
- 专利标题： Primer composition
- 专利标题（中）： 底漆组成
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申请号： US11120985申请日： 2005-05-04
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公开(公告)号： US07425373B2公开(公告)日： 2008-09-16
- 发明人: Naoki Yamakawa , Noriyuki Meguriya
- 申请人： Naoki Yamakawa , Noriyuki Meguriya
- 申请人地址： JP Tokyo
- 专利权人： Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
- 当前专利权人： Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
- 当前专利权人地址： JP Tokyo
- 代理机构： Oblon, Spivak, McClelland, Maier & Neustadt, P.C.
- 优先权： JP2004-138250 20040507
- 主分类号： B32B9/04
- IPC分类号： B32B9/04
摘要：
A primer composition comprising a compound containing an epoxy group, a Si—H group, and an aromatic ring per molecule, and a solvent is effective for assisting in integral molding or bonding a silicone rubber to an adherend of gold, silver or platinum.
公开/授权文献
- US20050250902A1 Primer composition 公开/授权日：2005-11-10
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