发明授权
- 专利标题： Integrated circuit package system with multiple molding
- 专利标题（中）： 集成电路封装系统具有多次成型
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申请号： US11338328申请日： 2006-01-23
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公开(公告)号： US07449369B2公开(公告)日： 2008-11-11
- 发明人: Zigmund Ramirez Camacho , Jose Alvin Caparas , Arnel Trasporto , Jeffrey D. Punzalan
- 申请人： Zigmund Ramirez Camacho , Jose Alvin Caparas , Arnel Trasporto , Jeffrey D. Punzalan
- 申请人地址： SG Singapore
- 专利权人： Stats Chippac Ltd.
- 当前专利权人： Stats Chippac Ltd.
- 当前专利权人地址： SG Singapore
- 代理商 Mikio Ishimaru
- 主分类号： H01L21/00
- IPC分类号： H01L21/00
摘要：
An integrated circuit package system is provided forming a lead from a padless lead frame, and encapsulating the lead for supporting an integrated circuit die with a first molding compound for encapsulation with a second molding compound.
公开/授权文献
- US20070170554A1 Integrated circuit package system with multiple molding 公开/授权日：2007-07-26
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IPC分类:
