发明授权
- 专利标题： Production method of multilayer electronic device
- 专利标题（中）： 多层电子器件的生产方法
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申请号： US10540774申请日： 2003-12-26
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公开(公告)号： US07491283B2公开(公告)日： 2009-02-17
- 发明人: Masahiro Karatsu , Shigeki Satou , Takeshi Nomura
- 申请人： Masahiro Karatsu , Shigeki Satou , Takeshi Nomura
- 申请人地址： JP Tokyo
- 专利权人： TDK Corporation
- 当前专利权人： TDK Corporation
- 当前专利权人地址： JP Tokyo
- 代理机构： Oliff & Berridge, PLC
- 优先权： JP2002-378816 20021227
- 国际申请： PCT/JP03/17011 WO 20031226
- 国际公布： WO2004/061880 WO 20040722
- 主分类号： B32B37/12
- IPC分类号： B32B37/12 ; H01G4/30
摘要：
At the time of pressing an electrode layer 12a against a surface of a green sheet 10a having a thickness of 3 μm or thinner to bond the electrode layer 12a with the surface of the green sheet 10a, an adhesive layer 28 having a thickness of 0.02 to 0.3 μm is formed on a surface of the electrode layer 12a or the surface of the green sheet 10a. It is possible to easily transfer a dry type electrode layer to the surface of the green sheet with high accuracy without breaking or deforming the green sheet.
公开/授权文献
- US20060044731A1 Method for manufacturing multilayer electronic component 公开/授权日：2006-03-02
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