发明授权
- 专利标题： Printed circuit board for preventing increase of thermal expansion
- 专利标题（中）： 用于防止热膨胀增加的印刷电路板
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申请号： US10858906申请日： 2004-06-02
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公开(公告)号： US07538278B2公开(公告)日： 2009-05-26
- 发明人: Hui-Chang Chen
- 申请人： Hui-Chang Chen
- 申请人地址： TW Hsinchu
- 专利权人： Au Optronics Corp.
- 当前专利权人： Au Optronics Corp.
- 当前专利权人地址： TW Hsinchu
- 代理机构： Thomas, Kayden, Horstemeyer & Risley
- 优先权： TW92136814A 20031225
- 主分类号： H05K1/00
- IPC分类号： H05K1/00
摘要：
A printed circuit board (PCB) for a display preventing increase of thermal expansion. The PCB comprises a plurality of bonding regions and at least one opening. The bonding regions are disposed on the inner side of the PCB. The opening is disposed between two adjacent bonding regions.
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