发明授权
US07598606B2 Integrated circuit package system with die and package combination
有权
集成电路封装系统，具有管芯封装组合
- 专利标题： Integrated circuit package system with die and package combination
- 专利标题（中）： 集成电路封装系统，具有管芯封装组合
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申请号： US11164453申请日： 2005-11-22
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公开(公告)号： US07598606B2公开(公告)日： 2009-10-06
- 发明人: Seng Guan Chow , Ming Ying , Il Kwon Shim
- 申请人： Seng Guan Chow , Ming Ying , Il Kwon Shim
- 申请人地址： SG Singapore
- 专利权人： Stats Chippac Ltd.
- 当前专利权人： Stats Chippac Ltd.
- 当前专利权人地址： SG Singapore
- 代理商 Mikio Ishimaru
- 主分类号： H01L23/02
- IPC分类号： H01L23/02 ; H01L21/50
摘要：
An integrated package system with die and package combination including forming a leadframe having internal leads and external leads, encapsulating a first integrated circuit on the leadframe, and encapsulating a second integrated circuit over the first integrated circuit.
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