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发明授权
US07607560B2 Semiconductor die attachment for high vacuum tubes 有权
用于高真空管的半导体管芯附件

  • 专利标题： Semiconductor die attachment for high vacuum tubes
  • 专利标题（中）： 用于高真空管的半导体管芯附件
  • 申请号： US11193065
    申请日： 2005-07-28
  • 公开(公告)号： US07607560B2
    公开(公告)日： 2009-10-27
  • 发明人: Kenneth A Costello
  • 申请人： Kenneth A Costello
  • 申请人地址： US CA Santa Clara
  • 专利权人： Intevac, Inc.
  • 当前专利权人： Intevac, Inc.
  • 当前专利权人地址： US CA Santa Clara
  • 代理机构： Nixon Peabody LLP
  • 代理商 Joseph Bach, Esq.
  • 主分类号： B23K5/00
  • IPC分类号： B23K5/00
Semiconductor die attachment for high vacuum tubes
摘要：
Bonding and interconnect techniques including a spacer for use with semiconductor die for the creation of thermally efficient, physically compliant Ultra High Vacuum Tubes and the tube resulting therefrom.
摘要（中）：

粘合和互连技术包括用于半导体管芯的间隔件，用于产生热效率，物理兼容的超高真空管和由此产生的管。

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