Semiconductor device

Invention Grant

US07629191B2 Semiconductor device 有权

Title translation: 半导体器件

Patent Title: Semiconductor device
Patent Title (中): 半导体器件
Application No.: US11527372

Application Date: 2006-09-26
Publication No.: US07629191B2

Publication Date: 2009-12-08
Inventor: Hai Q. Chiang , Randy L. Hoffman , David Hong , Nicole L. Dehuff , John F. Wager
Applicant: Hai Q. Chiang , Randy L. Hoffman , David Hong , Nicole L. Dehuff , John F. Wager
Applicant Address: US TX Houston
Assignee: Hewlett-Packard Development Company, L.P.
Current Assignee: Hewlett-Packard Development Company, L.P.
Current Assignee Address: US TX Houston
Main IPC: H01L29/04
IPC: H01L29/04 ; H01L29/15

Abstract:

A semiconductor device can include a channel including a zinc-indium oxide film.

Abstract(Chinese):

半导体器件可以包括包括锌 - 铟氧化物膜的沟道。

Public/Granted literature

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Espacenet

IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L29/00	专门适用于整流、放大、振荡或切换，并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的半导体器件；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，例如PN结耗尽层或载流子集结层的电容器或电阻器；半导体本体或其电极的零部件（H01L31/00至H01L47/00，H01L51/05优先；除半导体或其电极之外的零部件入H01L23/00；由在一个共用衬底内或其上形成的多个固态组件组成的器件入H01L27/00）
H01L29/02	.按其半导体本体的特征区分的
H01L29/04	..按其晶体结构区分的，例如多晶的、立方体的或晶面特殊取向的（以其物理缺陷为特征的入H01L 29/30）