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发明授权
US07692292B2 Packaged electronic element and method of producing electronic element package 失效
封装电子元件和电子元件封装的制造方法

  • 专利标题： Packaged electronic element and method of producing electronic element package
  • 专利标题（中）： 封装电子元件和电子元件封装的制造方法
  • 申请号： US10581792
    申请日： 2004-12-02
  • 公开(公告)号： US07692292B2
    公开(公告)日： 2010-04-06
  • 发明人: Kazushi Higashi , Shinji Ishitani
  • 申请人： Kazushi Higashi , Shinji Ishitani
  • 申请人地址： JP Osaka
  • 专利权人： Panasonic Corporation
  • 当前专利权人： Panasonic Corporation
  • 当前专利权人地址： JP Osaka
  • 代理机构： Wenderoth, Lind & Ponack L.L.P.
  • 优先权： JP2003-407232 20031205; JP2003-410046 20031209; JP2003-420643 20031218
  • 国际申请： PCT/JP2004/017931 WO 20041202
  • 国际公布： WO2005/055317 WO 20050616
  • 主分类号： H01L23/10
  • IPC分类号： H01L23/10
Packaged electronic element and method of producing electronic element package
摘要：
A first container member (9, 109, 212) mounting an electronic device (71, 171, 261) thereon and a second container member (2, 102, 202) are bonded with an adhesive (3, 103) or a metal layer (103, 251). Thus an inner space (90, 190, 211) is formed and the electronic device can be closed in the inner space at a low temperature. In the case the adhesive is used, an exposed surface of the adhesive is coated with a metal film (4) to improve the closeness of the inner space. Further, an electronic device (261, 272) may be mounted on the second container member so as to increase the electronic device arrangement density in a packaged electronic device.
摘要（中）：

在其上安装电子设备（71,171,261）的第一容器构件（9,109,212）和第二容器构件（2,102,202）用粘合剂（3,103）或金属层（ 103,251）。 因此，形成内部空间（90,190,211），并且电子设备可以在低温度的内部空间中封闭。 在使用粘合剂的情况下，粘合剂的暴露表面涂覆有金属膜（4）以改善内部空间的接近度。 此外，可以将电子设备（261,272）安装在第二容器构件上，以增加封装的电子设备中的电子设备配置密度。

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