发明授权
- 专利标题： High silicon-content thin film thermosets
- 专利标题（中）： 高硅含量薄膜热固性材料
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申请号： US11425817申请日： 2006-06-22
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公开(公告)号： US07704670B2公开(公告)日： 2010-04-27
- 发明人: David J. Abdallah , Ruzhi Zhang
- 申请人： David J. Abdallah , Ruzhi Zhang
- 申请人地址： US NJ Somerville
- 专利权人： AZ Electronic Materials USA Corp.
- 当前专利权人： AZ Electronic Materials USA Corp.
- 当前专利权人地址： US NJ Somerville
- 代理商 Sangya Jain; Alan P. Kass
- 主分类号： G03F7/00
- IPC分类号： G03F7/00 ; G03F7/004
摘要：
High silicon-content resin composition that can be used to form thin film thermosets, useful in forming low k dielectric constant materials and as well as hard mask materials with anti-reflective properties for the photolithography industry are disclosed.
公开/授权文献
- US20080008954A1 HIGH SILICON-CONTENT THIN FILM THERMOSETS 公开/授权日：2008-01-10
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