发明授权
- 专利标题： Radiation-emitting component provided with metallic injected-molded carrier
- 专利标题（中）： 辐射发射部件配有金属注射成型载体
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申请号： US11518401申请日： 2006-09-08
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公开(公告)号： US07728507B2公开(公告)日： 2010-06-01
- 发明人: Matthias Winter , Harald Jäger
- 申请人： Matthias Winter , Harald Jäger
- 申请人地址： DE Regensburg
- 专利权人： Osram Opto Semiconductors GmbH
- 当前专利权人： Osram Opto Semiconductors GmbH
- 当前专利权人地址： DE Regensburg
- 代理机构： Fish & Richardson P.C.
- 优先权： DE102005047167 20050930; DE102006032415 20060713
- 主分类号： H01L23/495
- IPC分类号： H01L23/495
摘要：
A process is specified for producing a radiation-emitting component comprising a housing body and a carrier for a radiation-emitting semiconductor body, in which the carrier is produced in an injection molding process from a molding compound containing a metal.
公开/授权文献
- US20070075451A1 Process for producing a radiation-emitting component 公开/授权日：2007-04-05
信息查询
IPC分类:
