Module with multiple power amplifiers and power sensors

发明授权

US07741710B2 Module with multiple power amplifiers and power sensors 有权

标题翻译：具有多个功率放大器和功率传感器的模块

摘要：

Systems and methods are disclosed for a device having one or more power amplifier and/or LNA circuits positioned on the amplifier module.

摘要（中）：

公开了一种具有位于放大器模块上的一个或多个功率放大器和/或LNA电路的装置的系统和方法。

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IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L23/00	半导体或其他固态器件的零部件（H01L25/00优先）
H01L23/16	.容器中的填充料或辅助构件，例如定心环（H01L23/42，H01L23/552优先）
H01L23/18	..按材料，它的物理或化学性能，或者在其完整器件内以它的配置为特点进行区分的填充料
H01L23/24	...在该器件的常态工作温度下为固态或凝胶状的