发明授权
- 专利标题： Heat sink, an electronic component package, and a method of manufacturing a heat sink
- 专利标题（中）： 散热器，电子部件封装以及散热器的制造方法
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申请号： US11356129申请日： 2006-02-17
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公开(公告)号： US07755895B2公开(公告)日： 2010-07-13
- 发明人: Hironobu Ikeda
- 申请人： Hironobu Ikeda
- 申请人地址： JP Tokyo
- 专利权人： NEC Corporation
- 当前专利权人： NEC Corporation
- 当前专利权人地址： JP Tokyo
- 代理机构： McGinn IB Law Group, PLLC
- 优先权： JP2005-045398 20050222
- 主分类号： H05K7/20
- IPC分类号： H05K7/20
摘要：
A heat sink for an electronic component includes a structure that is bendable.
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