发明授权
- 专利标题： Integrated circuit package system
- 专利标题（中）： 集成电路封装系统
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申请号： US11276727申请日： 2006-03-10
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公开(公告)号： US07790504B2公开(公告)日： 2010-09-07
- 发明人: Kambhampati Ramakrishna , Byung Joon Han , Seng Guan Chow
- 申请人： Kambhampati Ramakrishna , Byung Joon Han , Seng Guan Chow
- 申请人地址： SG Singapore
- 专利权人： Stats Chippac Ltd.
- 当前专利权人： Stats Chippac Ltd.
- 当前专利权人地址： SG Singapore
- 代理商 Mikio Ishimaru
- 主分类号： H01L21/00
- IPC分类号： H01L21/00
摘要：
An integrated circuit package system is provided providing a first structure, forming a compression via in the first structure, forming a stud bump on a second structure and pressing the stud bump into the compression via forming a mechanical bond.
公开/授权文献
- US20070210425A1 INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE SYSTEM 公开/授权日：2007-09-13
信息查询
IPC分类:
