发明授权
- 专利标题： Method for direct heat sink attachment
- 专利标题（中）： 直接散热片附件的方法
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申请号： US11761234申请日： 2007-06-11
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公开(公告)号： US07790511B2公开(公告)日： 2010-09-07
- 发明人: Timothy J Chainer
- 申请人： Timothy J Chainer
- 申请人地址： US NY Armonk
- 专利权人： International Business Machines Corporation
- 当前专利权人： International Business Machines Corporation
- 当前专利权人地址： US NY Armonk
- 代理商 Michael J. Buchenhorner; Vazken Alexanian
- 主分类号： H01L23/34
- IPC分类号： H01L23/34 ; H01L21/00
摘要：
A system and method of attaching a heat sink to an integrated circuit chip includes providing a compliant material for constraining the heat sink's mechanical motion while simultaneously allowing for thermal expansion of the heat sink.
公开/授权文献
- US20080305585A1 Method for Direct Heat Sink Attachment 公开/授权日：2008-12-11
信息查询
IPC分类:
