发明授权
- 专利标题： Circuit for and method of implementing a capacitor in an integrated circuit
- 专利标题（中）： 在集成电路中实现电容器的电路和方法
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申请号： US11340996申请日： 2006-01-27
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公开(公告)号： US07791192B1公开(公告)日： 2010-09-07
- 发明人: Mukul Joshi , Kumar Nagarajan
- 申请人： Mukul Joshi , Kumar Nagarajan
- 申请人地址： US CA San Jose
- 专利权人： Xilinx, Inc.
- 当前专利权人： Xilinx, Inc.
- 当前专利权人地址： US CA San Jose
- 代理商 John J. King
- 主分类号： H01L23/34
- IPC分类号： H01L23/34
摘要：
An integrated circuit package has a substrate; a discrete capacitor coupled to a first surface of the substrate; an integrated circuit die coupled to the first surface of the substrate over the discrete capacitor; and a lid coupled to the substrate, the lid encapsulating the integrated circuit die and the discrete capacitor.
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