发明授权
- 专利标题： Coupling module of a modular implantable medical device
- 专利标题（中）： 模块化可植入医疗器械的耦合模块
-
申请号： US10731699申请日： 2003-12-09
-
公开(公告)号： US07848817B2公开(公告)日： 2010-12-07
- 发明人: Darren A. Janzig , Carl D. Wahlstrand , Robert M. Skime , Mark S. Lent , Keith A. Miesel , James E. Cabak
- 申请人： Darren A. Janzig , Carl D. Wahlstrand , Robert M. Skime , Mark S. Lent , Keith A. Miesel , James E. Cabak
- 申请人地址： US MN Minneapolis
- 专利权人： Medtronic, Inc.
- 当前专利权人： Medtronic, Inc.
- 当前专利权人地址： US MN Minneapolis
- 代理机构： Shumaker & Sieffert, P.A.
- 主分类号： A61N1/00
- IPC分类号： A61N1/00
摘要：
In an implantable medical device having individual modules, a coupling module couples the modules to one another. The coupling module supports electrical and/or mechanical coupling of the modules. The coupling module may assume a variety of shapes or configurations. The various embodiments of the coupling module may offer the modules varying degrees of freedom of movement relative to one another.
公开/授权文献
- US20040172090A1 Coupling module of a modular implantable medical device 公开/授权日：2004-09-02
信息查询
