Semiconductor memory device, and multi-chip package and method of operating the same

发明授权

US07852654B2 Semiconductor memory device, and multi-chip package and method of operating the same 有权

标题翻译：半导体存储器件，以及多芯片封装及其操作方法

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专利标题： Semiconductor memory device, and multi-chip package and method of operating the same
专利标题（中）： 半导体存储器件，以及多芯片封装及其操作方法
申请号： US11958377

申请日： 2007-12-17
公开(公告)号： US07852654B2

公开(公告)日： 2010-12-14
发明人: You Sung Kim
申请人： You Sung Kim
申请人地址： KR Icheon-si
专利权人： Hynix Semiconductor Inc.
当前专利权人： Hynix Semiconductor Inc.
当前专利权人地址： KR Icheon-si
代理机构： Townsend and Townsend and Crew LLP
优先权： KR10-2006-0136373 20061228; KR10-2007-0115053 20071112
主分类号： G11C5/00
IPC分类号： G11C5/00 ; G11C5/02 ; G11C16/04

Semiconductor memory device, and multi-chip package and method of operating the same

摘要：

The present invention relates to a semiconductor device including a MLC capable of storing plural bits of data, wherein some of the MLC are set and operated as a buffer section in response to a control signal.

摘要（中）：

本发明涉及包括能够存储多位数据的MLC的半导体器件，其中MLC中的一些响应于控制信号被设置和操作为缓冲器部分。

公开/授权文献

US20080159012A1 SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE, AND MULTI-CHIP PACKAGE AND METHOD OF OPERATING THE SAME 公开/授权日：2008-07-03

信息查询

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IPC分类:

G	物理
G11	信息存储
G11C	静态存储器（半导体存储器件入H01L，如H01L27/108-H01L27/11597）
G11C5/00	包括在G11C11/00组中的存储器零部件