发明授权
- 专利标题： Signal interconnect incorporating multiple modular units
- 专利标题（中）： 包含多个模块化单元的信号互连
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申请号： US12244345申请日： 2008-10-02
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公开(公告)号： US07881568B2公开(公告)日： 2011-02-01
- 发明人: Philip J. Lin
- 申请人： Philip J. Lin
- 申请人地址： US IL Naperville
- 专利权人： Tellabs Operations, Inc.
- 当前专利权人： Tellabs Operations, Inc.
- 当前专利权人地址： US IL Naperville
- 代理机构： Husch Blackwell Sanders Welsh & Katz
- 主分类号： G02B6/26
- IPC分类号： G02B6/26
摘要：
An interconnect element incorporates a plurality of smaller, substantially identical, interconnect modules. Multiple identical elements can in turn be combined to form larger interconnect networks. Signal paths in the elements can be implemented with optical fibers or electrical conductors.
公开/授权文献
- US20090028500A1 SIGNAL INTERCONNECT INCORPORATING MULTIPLE MODULAR UNITS 公开/授权日：2009-01-29
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