发明授权
- 专利标题： Polishing cloth and method of manufacturing semiconductor device
- 专利标题（中）： 抛光布和半导体器件的制造方法
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申请号： US11863788申请日： 2007-09-28
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公开(公告)号： US07884020B2公开(公告)日： 2011-02-08
- 发明人: Hideaki Hirabayashi , Naoaki Sakurai , Akiko Saito , Koji Sato , Tomiho Yamada
- 申请人： Hideaki Hirabayashi , Naoaki Sakurai , Akiko Saito , Koji Sato , Tomiho Yamada
- 申请人地址： JP Tokyo
- 专利权人： Kabushiki Kaisha Toshiba
- 当前专利权人： Kabushiki Kaisha Toshiba
- 当前专利权人地址： JP Tokyo
- 代理机构： Oblon, Spivak, McClelland, Maier & Neustadt, L.L.P.
- 优先权： JP2003-400915 20031128
- 主分类号： H01L21/302
- IPC分类号： H01L21/302
摘要：
A polishing cloth used in the chemical mechanical polishing treatment comprises a molded body of (meth)acrylic copolymer having an acid value of 10 to 100 mg KOH/g and a hydroxyl group value of 50 to 150 mg KOH/g.
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