发明授权
US07888599B2 Printed circuit board including embedded capacitor and method of fabricating same
有权
包括嵌入式电容器的印刷电路板及其制造方法
- 专利标题： Printed circuit board including embedded capacitor and method of fabricating same
- 专利标题（中）： 包括嵌入式电容器的印刷电路板及其制造方法
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申请号： US12203081申请日： 2008-09-02
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公开(公告)号： US07888599B2公开(公告)日： 2011-02-15
- 发明人: Young Woo Kim , Byoung Youl Min , Chang Myung Ryu , Woo Lim Chae , Han Kim
- 申请人： Young Woo Kim , Byoung Youl Min , Chang Myung Ryu , Woo Lim Chae , Han Kim
- 申请人地址： KR Kyunggi-Do
- 专利权人： Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.
- 当前专利权人： Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.
- 当前专利权人地址： KR Kyunggi-Do
- 代理机构： Fish & Richardson P.C.
- 优先权： KR2004-116807 20041230
- 主分类号： H05K1/00
- IPC分类号： H05K1/00
摘要：
Disclosed is a PCB including an embedded capacitor and a method of fabricating the same. The long embedded capacitor is formed through an insulating layer, making a high capacitance and various capacitance designs possible.
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