发明授权
- 专利标题： Thermoplastic compound/matrix
- 专利标题（中）： 热塑性化合物/基体
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申请号： US11917517申请日： 2006-05-29
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公开(公告)号： US07923504B2公开(公告)日： 2011-04-12
- 发明人: Uwe Schachtely , Jürgen Meyer , Thomas Schiener , Frank Menzel
- 申请人： Uwe Schachtely , Jürgen Meyer , Thomas Schiener , Frank Menzel
- 申请人地址： DE Essen
- 专利权人： Evonik Degussa GmbH
- 当前专利权人： Evonik Degussa GmbH
- 当前专利权人地址： DE Essen
- 代理机构： Smith, Gambrell & Russell, LLP
- 优先权： EP05013757 20050625
- 国际申请： PCT/EP2006/062675 WO 20060529
- 国际公布： WO2007/000382 WO 20070104
- 主分类号： C08K3/36
- IPC分类号： C08K3/36
摘要：
Thermoplastic matrix/compound, comprising thermoplastic polymer and silanised, structurally modified, pyrogenically produced silica.
公开/授权文献
- US20100029818A1 THERMOPLASTIC COMPOUND/MATRIX 公开/授权日：2010-02-04
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