发明授权
- 专利标题： Copper alloy for electronic machinery and tools and method of producing the same
- 专利标题（中）： 电子机械用铜合金及其制造方法
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申请号： US11478292申请日： 2006-06-30
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公开(公告)号： US07946022B2公开(公告)日： 2011-05-24
- 发明人: Takeo Uno , Chikahito Sugahara , Kuniteru Mihara
- 申请人： Takeo Uno , Chikahito Sugahara , Kuniteru Mihara
- 申请人地址： JP Tokyo
- 专利权人： The Furukawa Electric Co., Ltd.
- 当前专利权人： The Furukawa Electric Co., Ltd.
- 当前专利权人地址： JP Tokyo
- 代理机构： Westerman, Hattori, Daniels & Adrian, LLP
- 优先权： JP2005-195720 20050705
- 主分类号： C22F1/08
- IPC分类号： C22F1/08 ; B21B15/00 ; B22D27/20
摘要：
A copper alloy for electronic machinery and tools, having a surface layer of a work affected layer whose thickness is 0.2 μm or below; and a method of producing the same.
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