发明授权
- 专利标题： Coated thermal interface in integrated circuit die
- 专利标题（中）： 集成电路芯片中的涂层热界面
-
申请号： US11278337申请日： 2006-03-31
-
公开(公告)号： US07955900B2公开(公告)日： 2011-06-07
- 发明人: Susheel G. Jadhav , Carl Deppisch
- 申请人： Susheel G. Jadhav , Carl Deppisch
- 申请人地址： US CA Santa Clara
- 专利权人： Intel Corporation
- 当前专利权人： Intel Corporation
- 当前专利权人地址： US CA Santa Clara
- 代理商 John N. Greaves
- 主分类号： H01L21/00
- IPC分类号： H01L21/00
摘要：
Some embodiments of the invention include a coated thermal interface to bond a die with a heat spreader. The coated thermal interface may be used to bond the die with the heat spreader without flux. Other embodiments are described and claimed.
公开/授权文献
- US20070231967A1 COATED THERMAL INTERFACE IN INTEGRATED CIRCUIT DIE 公开/授权日：2007-10-04
信息查询
IPC分类:
