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发明授权
US07964422B1 Method and system for controlling a semiconductor fabrication process 有权
用于控制半导体制造工艺的方法和系统

  • 专利标题： Method and system for controlling a semiconductor fabrication process
  • 专利标题（中）： 用于控制半导体制造工艺的方法和系统
  • 申请号： US11264122
    申请日： 2005-11-01
  • 公开(公告)号： US07964422B1
    公开(公告)日： 2011-06-21
  • 发明人: Abraham F. Yee
  • 申请人： Abraham F. Yee
  • 申请人地址： US CA Santa Clara
  • 专利权人： NVIDIA Corporation
  • 当前专利权人： NVIDIA Corporation
  • 当前专利权人地址： US CA Santa Clara
  • 代理机构： Patterson & Sheridan, LLP
  • 主分类号： H01L21/00
  • IPC分类号： H01L21/00
Method and system for controlling a semiconductor fabrication process
摘要：
A method for controlling a semiconductor fabrication process includes the steps of analyzing process-data related to an intermediate-process-step in the fabrication process and adjusting a metal-layer-parameter corresponding to the metal layer based on the process-data.
摘要（中）：

一种用于控制半导体制造工艺的方法包括以下步骤：分析与制造工艺中的中间工艺步骤相关的工艺数据，并根据工艺数据调整对应于金属层的金属层参数。

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