发明授权
- 专利标题： Multilayer adhesive for thermal reversible joining of substrates
- 专利标题（中）： 用于热可逆接合基板的多层粘合剂
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申请号： US11867558申请日： 2007-10-04
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公开(公告)号： US08012292B2公开(公告)日： 2011-09-06
- 发明人: Tao Xie , Xingcheng Xiao , Ruomiao Wang , Hamid G. Kia , Jessica A. Schroeder , Todd E. Durocher
- 申请人： Tao Xie , Xingcheng Xiao , Ruomiao Wang , Hamid G. Kia , Jessica A. Schroeder , Todd E. Durocher
- 申请人地址： US MI Detroit
- 专利权人： GM Global Technology Operations LLC
- 当前专利权人： GM Global Technology Operations LLC
- 当前专利权人地址： US MI Detroit
- 代理机构： Reising Ethington P.C.
- 主分类号： B32B3/20
- IPC分类号： B32B3/20 ; B32B1/00 ; B32B7/12 ; C09J5/06
摘要：
One embodiment of the invention includes a multilayer dry adhesive system capable of reversible joining of rigid substrates.
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