发明授权
- 专利标题： Sputtering target assembly and method of making same
- 专利标题（中）： 溅射靶组件及其制作方法
-
申请号： US12310857申请日： 2007-08-08
-
公开(公告)号： US08020748B2公开(公告)日： 2011-09-20
- 发明人: Eugene Y. Ivanov , Erich Theado
- 申请人： Eugene Y. Ivanov , Erich Theado
- 申请人地址： US OH Grove City
- 专利权人： Toso SMD, Inc.
- 当前专利权人： Toso SMD, Inc.
- 当前专利权人地址： US OH Grove City
- 代理机构： Wegman, Hessler & Vanderburg
- 国际申请： PCT/US2007/017598 WO 20070808
- 国际公布： WO2008/033192 WO 20080320
- 主分类号： B23K20/12
- IPC分类号： B23K20/12
摘要：
A method for producing a sputtering target assembly bonded to a backing plate. The method includes bonding a target (100) to a high strength backing plate (110) and further creating a vacuum seal between the target and the backing plate using friction stir welding processes.
公开/授权文献
- US20100044415A1 Sputtering target assembly and method of making same 公开/授权日：2010-02-25
信息查询
