发明授权
- 专利标题： Electronic part mounting substrate and method for producing same
- 专利标题（中）： 电子部件安装基板及其制造方法
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申请号： US11605723申请日： 2006-11-29
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公开(公告)号： US08039757B2公开(公告)日： 2011-10-18
- 发明人: Hideyo Osanai
- 申请人： Hideyo Osanai
- 申请人地址： JP Tokyo
- 专利权人： Dowa Metaltech Co., Ltd.
- 当前专利权人： Dowa Metaltech Co., Ltd.
- 当前专利权人地址： JP Tokyo
- 代理机构： Bachman & LaPointe, P.C.
- 优先权： JP2003-209111 20030827
- 主分类号： H05K1/16
- IPC分类号： H05K1/16 ; H05K1/09
摘要：
An electronic part mounting substrate has a ceramic substrate, a metal member bonded to one side of the ceramic substrate, a metal plate of aluminum or an aluminum alloy, one side of the metal plate being bonded directly to the other side of the ceramic substrate, and an electronic part bonded directly to the other side of the metal plate.
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