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发明授权
US08119718B2 Thermally conductive polyamides with diatomaceous earth 失效
导热聚酰胺与硅藻土

  • 专利标题： Thermally conductive polyamides with diatomaceous earth
  • 专利标题（中）： 导热聚酰胺与硅藻土
  • 申请号： US13001245
    申请日： 2009-06-19
  • 公开(公告)号： US08119718B2
    公开(公告)日： 2012-02-21
  • 发明人: Rebekka von Benten
  • 申请人： Rebekka von Benten
  • 申请人地址： DE Ludwigashafen
  • 专利权人： BASF SE
  • 当前专利权人： BASF SE
  • 当前专利权人地址： DE Ludwigashafen
  • 代理机构： Connolly Bove Lodge & Hutz LLP
  • 优先权： EP08159147 20080627
  • 国际申请： PCT/EP2009/057665 WO 20090619
  • 国际公布： WO2009/156342 WO 20091230
  • 主分类号： C08K3/22
  • IPC分类号： C08K3/22 ;  C08K3/34
Thermally conductive polyamides with diatomaceous earth
摘要：
The present invention relates to thermoplastic molding compositions, comprisingA) from 19.9 to 69.99% by weight of a thermoplastic polyamideB) from 30 to 80% by weight of an aluminum oxideC) from 0.01 to 30% by weight of diatomaceous earthD) from 0 to 30% by weight of further additives,where the total of the percentages by weight of A) to D) is 100%.
摘要（中）：

本发明涉及热塑性模塑组合物，其包含A）19.9至69.99重量％的热塑性聚酰胺B），30至80重量％的氧化铝C）0.01至30重量％的硅藻土D） 0至30重量％的其他添加剂，其中A）至D）的重量百分比的总和为100％。

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