发明授权
- 专利标题： Semiconductor package system with substrate heat sink
- 专利标题（中）： 半导体封装系统带衬底散热片
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申请号： US11164132申请日： 2005-11-10
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公开(公告)号： US08125076B2公开(公告)日： 2012-02-28
- 发明人: Gwang Kim , Koo Hong Lee
- 申请人： Gwang Kim , Koo Hong Lee
- 申请人地址： SG Singapore
- 专利权人： Stats Chippac Ltd.
- 当前专利权人： Stats Chippac Ltd.
- 当前专利权人地址： SG Singapore
- 代理商 Mikio Ishimaru
- 主分类号： H01L23/34
- IPC分类号： H01L23/34 ; H01L23/10
摘要：
A semiconductor package system is provided including: providing a substrate having substrate wiring and a cavity provided therein with a heat sink foil closing off the cavity; attaching a semiconductor die in the cavity to the heat sink foil; and bonding the semiconductor die to the substrate wiring.
公开/授权文献
- US20060103010A1 SEMICONDUCTOR PACKAGE SYSTEM WITH SUBSTRATE HEAT SINK 公开/授权日：2006-05-18
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IPC分类:
