发明授权
- 专利标题： Wafer level chip package and a method of fabricating thereof
- 专利标题（中）： 晶圆级芯片封装及其制造方法
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申请号： US11522885申请日： 2006-09-18
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公开(公告)号： US08133808B2公开(公告)日： 2012-03-13
- 发明人: Teck-Gyu Kang , Belgacem Haba , Guilian Gao
- 申请人： Teck-Gyu Kang , Belgacem Haba , Guilian Gao
- 申请人地址： US CA San Jose
- 专利权人： Tessera, Inc.
- 当前专利权人： Tessera, Inc.
- 当前专利权人地址： US CA San Jose
- 代理机构： Lerner, David, Littenberg, Krumholz & Mentlik, LLP
- 主分类号： H01L21/44
- IPC分类号： H01L21/44
摘要：
Wafer level chip packages including risers having sloped sidewalls and methods of fabricating such chip packages are disclosed. The inventive wafer level chip packages may advantageously be used in various microelectronic assemblies.
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