发明授权
- 专利标题： Integrated circuit package system having interconnect stack and external interconnect
- 专利标题（中）： 具有互连堆叠和外部互连的集成电路封装系统
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申请号： US11276716申请日： 2006-03-10
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公开(公告)号： US08138080B2公开(公告)日： 2012-03-20
- 发明人: Dario S. Filoteo, Jr. , Leo A. Merilo , Philip Lyndon Cablao , Emmanuel Espiritu , Rachel Layda Abinan , Allan Ilagan
- 申请人： Dario S. Filoteo, Jr. , Leo A. Merilo , Philip Lyndon Cablao , Emmanuel Espiritu , Rachel Layda Abinan , Allan Ilagan
- 申请人地址： SG Singapore
- 专利权人： Stats Chippac Ltd.
- 当前专利权人： Stats Chippac Ltd.
- 当前专利权人地址： SG Singapore
- 代理商 Mikio Ishimaru
- 主分类号： H01L21/44
- IPC分类号： H01L21/44
摘要：
An integrated circuit package system is provided forming an integrated circuit die having a first bond pad provided thereon, forming an interconnect stack on a first external interconnect, and connecting the interconnect stack to the first bond pad.
公开/授权文献
- US20070210436A1 INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE SYSTEM 公开/授权日：2007-09-13
信息查询
IPC分类:
