发明授权
- 专利标题： Autoclave capable chip-scale package
- 专利标题（中）： 高压灭菌器芯片级封装
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申请号： US12359735申请日： 2009-01-26
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公开(公告)号： US08143729B2公开(公告)日： 2012-03-27
- 发明人: Mark Pavier , Danish Khatri , Daniel Cutler , Andrew Neil Sawle , Susan Johns , Martin Carroll , David Paul Jones
- 申请人： Mark Pavier , Danish Khatri , Daniel Cutler , Andrew Neil Sawle , Susan Johns , Martin Carroll , David Paul Jones
- 申请人地址： US CA El Segundo
- 专利权人： International Rectifier Corporation
- 当前专利权人： International Rectifier Corporation
- 当前专利权人地址： US CA El Segundo
- 代理机构： Farjami & Farjami LLP
- 主分类号： H01L23/48
- IPC分类号： H01L23/48 ; H01L23/29
摘要：
A power semiconductor package that includes a power semiconductor device having a threshold voltage that does not vary when subjected to an autoclave test.
公开/授权文献
- US20090218684A1 AUTOCLAVE CAPABLE CHIP-SCALE PACKAGE 公开/授权日：2009-09-03
信息查询
IPC分类:
