发明授权
- 专利标题： Method for fabricating electrical bonding pads on a wafer
- 专利标题（中）： 在晶片上制造电接合焊盘的方法
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申请号： US12673975申请日： 2008-06-27
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公开(公告)号： US08148258B2公开(公告)日： 2012-04-03
- 发明人: Romain Coffy , Jacky Seiller , Gil Provent
- 申请人： Romain Coffy , Jacky Seiller , Gil Provent
- 申请人地址： FR Grenoble
- 专利权人： STMicroelectronics (Grenoble) SAS
- 当前专利权人： STMicroelectronics (Grenoble) SAS
- 当前专利权人地址： FR Grenoble
- 代理机构： Gardere Wynne Sewell LLP
- 优先权： FR0757254 20070829
- 国际申请： PCT/EP2008/058239 WO 20080627
- 国际公布： WO2009/027132 WO 20090305
- 主分类号： H01L21/44
- IPC分类号： H01L21/44
摘要：
A method for fabricating electrical bonding pads on the electrical contact areas of a wafer includes producing first blocks made of a solder material, producing second blocks made of a solder material on these first blocks, and passing the blocks through an oven so as to shape the blocks into approximately domed electrical bonding pads.
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