发明授权
- 专利标题： Semiconductor die package and method for making the same
- 专利标题（中）： 半导体管芯封装及其制造方法
-
申请号： US12823411申请日： 2010-06-25
-
公开(公告)号： US08183088B2公开(公告)日： 2012-05-22
- 发明人: Oseob Jeon , Yoonhwa Choi , Boon Huan Gooi , Maria Cristina B. Estacio , Rajeev Joshi , Chung-Lin Wu , Venkat Iyer , Byoung-Ok Lee
- 申请人： Oseob Jeon , Yoonhwa Choi , Boon Huan Gooi , Maria Cristina B. Estacio , Rajeev Joshi , Chung-Lin Wu , Venkat Iyer , Byoung-Ok Lee
- 申请人地址： US ME South Portland
- 专利权人： Fairchild Semiconductor Corporation
- 当前专利权人： Fairchild Semiconductor Corporation
- 当前专利权人地址： US ME South Portland
- 代理机构： Kilpatrick Townsend & Stockton LLP
- 主分类号： H01L21/00
- IPC分类号： H01L21/00
摘要：
Semiconductor die packages are disclosed. An exemplary semiconductor die package includes a premolded substrate. The premolded substrate can have a semiconductor die attached to it, and an encapsulating material may be disposed over the semiconductor die.
公开/授权文献
- US20100258925A1 SEMICONDUCTOR DIE PACKAGE AND METHOD FOR MAKING THE SAME 公开/授权日：2010-10-14
信息查询
IPC分类:
