发明授权
- 专利标题： Laser release process for very thin Si-carrier build
- 专利标题（中）： 用于非常薄的Si载体构建的激光释放过程
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申请号： US12167745申请日： 2008-07-03
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公开(公告)号： US08187923B2公开(公告)日： 2012-05-29
- 发明人: Paul Stephen Andry , Leena Paivikki Buchwalter , Matthew J. Farinelli , Sherif A. Goma , Raymond R. Horton , Edmund J. Sprogis
- 申请人： Paul Stephen Andry , Leena Paivikki Buchwalter , Matthew J. Farinelli , Sherif A. Goma , Raymond R. Horton , Edmund J. Sprogis
- 申请人地址： US NY Armonk
- 专利权人： International Business Machines Corporation
- 当前专利权人： International Business Machines Corporation
- 当前专利权人地址： US NY Armonk
- 代理机构： Connolly Bove Lodge & Hutz LLP
- 代理商 Daniel P. Morris, Esq.
- 主分类号： H01L21/44
- IPC分类号： H01L21/44 ; H01L21/48 ; H01L21/50
摘要：
A laser release and glass chip removal process for a integrated circuit module avoiding carrier edge cracking is provided.
公开/授权文献
- US20090032920A1 LASER RELEASE PROCESS FOR VERY THIN SI-CARRIER BUILD 公开/授权日：2009-02-05
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