发明授权
- 专利标题： Metal injection molded heat dissipation device
- 专利标题（中）： 金属注塑散热装置
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申请号： US12323318申请日： 2008-11-25
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公开(公告)号： US08259451B2公开(公告)日： 2012-09-04
- 发明人: Gavin D. Stanley , Michael T. Crocker
- 申请人： Gavin D. Stanley , Michael T. Crocker
- 申请人地址： US CA Santa Clara
- 专利权人： Intel Corporation
- 当前专利权人： Intel Corporation
- 当前专利权人地址： US CA Santa Clara
- 代理机构： International IP Law Group, P.L.L.C.
- 主分类号： H05K7/20
- IPC分类号： H05K7/20 ; H01L23/34
摘要：
A heat dissipation device is provided. The heat dissipation device includes an integrated heat spreader and a base plate coupled to the integrated heat spreader, wherein tile base plate comprises a plurality of metal pellets to dissipate heat from the integrated heat spreader.
公开/授权文献
- US20100127388A1 METAL INJECTION MOLDED HEAT DISSIPATION DEVICE 公开/授权日：2010-05-27
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