发明授权
- 专利标题： Semiconductor module and method for production thereof
- 专利标题（中）： 半导体模块及其制造方法
-
申请号： US12881003申请日： 2010-09-13
-
公开(公告)号： US08314489B2公开(公告)日： 2012-11-20
- 发明人: Ralf Siemieniec , Uwe Kirchner
- 申请人： Ralf Siemieniec , Uwe Kirchner
- 申请人地址： DE Neubiberg
- 专利权人： Infineon Technologies AG
- 当前专利权人： Infineon Technologies AG
- 当前专利权人地址： DE Neubiberg
- 代理机构： Slater, Matsil, L.L.P.
- 主分类号： H01L23/48
- IPC分类号： H01L23/48
摘要：
This invention relates to a module including a semiconductor chip, at least two contact elements and an insulating material between the two contact elements. Furthermore, the invention relates to a method for production of such a module.
公开/授权文献
- US20120061819A1 Semiconductor Module and Method for Production Thereof 公开/授权日：2012-03-15
信息查询
IPC分类:
