发明授权
- 专利标题： Method for handling a semiconductor wafer assembly
- 专利标题（中）： 处理半导体晶片组件的方法
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申请号： US11758475申请日： 2007-06-05
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公开(公告)号： US08318519B2公开(公告)日： 2012-11-27
- 发明人: Trung Tri Doan , Chen-Fu Chu
- 申请人： Trung Tri Doan , Chen-Fu Chu
- 申请人地址： TW Miao-Li County
- 专利权人： SemiLEDs Optoelectronics Co., Ltd.
- 当前专利权人： SemiLEDs Optoelectronics Co., Ltd.
- 当前专利权人地址： TW Miao-Li County
- 代理机构： Patterson & Sheridan, L.L.P.
- 主分类号： H01L21/20
- IPC分类号： H01L21/20
摘要：
Systems and methods for fabricating a light emitting diode include forming a multilayer epitaxial structure above a carrier substrate; depositing at least one metal layer above the multilayer epitaxial structure; removing the carrier substrate.
公开/授权文献
- US20070231963A1 METHOD FOR HANDLING A SEMICONDUCTOR WAFER ASSEMBLY 公开/授权日：2007-10-04
信息查询
IPC分类:
