发明授权
- 专利标题： Wiring board
- 专利标题（中）： 接线板
-
申请号： US12639252申请日： 2009-12-16
-
公开(公告)号： US08351217B2公开(公告)日： 2013-01-08
- 发明人: Yuji Watanabe
- 申请人： Yuji Watanabe
- 申请人地址： JP Tokyo
- 专利权人： Elpida Memory, Inc.
- 当前专利权人： Elpida Memory, Inc.
- 当前专利权人地址： JP Tokyo
- 代理机构： Foley & Lardner LLP
- 优先权： JP2008-327641 20081224
- 主分类号： H05K7/00
- IPC分类号： H05K7/00 ; H05K1/16 ; H01L23/495 ; H01L23/28
摘要：
A wiring board of the present invention comprises a plurality of device formation areas each for mounting a semiconductor chip thereon, and two or more slits formed in an area which comes into contact with a molding die when the wiring board is placed in a cavity of the molding die for forming a sealant to collectively cover the plurality of device formation areas.
公开/授权文献
- US20100155110A1 WIRING BOARD 公开/授权日：2010-06-24
信息查询
