发明授权
US08564118B2 Power module substrate, power module, and method for manufacturing power module substrate
有权
功率模块基板，功率模块和制造功率模块基板的方法
- 专利标题： Power module substrate, power module, and method for manufacturing power module substrate
- 专利标题（中）： 功率模块基板，功率模块和制造功率模块基板的方法
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申请号： US12737042申请日： 2009-06-05
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公开(公告)号： US08564118B2公开(公告)日： 2013-10-22
- 发明人: Yoshirou Kuromitsu , Yoshiyuki Nagatomo , Takeshi Kitahara , Hiroshi Tonomura , Kazuhiro Akiyama
- 申请人： Yoshirou Kuromitsu , Yoshiyuki Nagatomo , Takeshi Kitahara , Hiroshi Tonomura , Kazuhiro Akiyama
- 申请人地址： JP Tokyo
- 专利权人： Mitsubishi Materials Corporation
- 当前专利权人： Mitsubishi Materials Corporation
- 当前专利权人地址： JP Tokyo
- 代理机构： Edwards Wildman Palmer LLP
- 优先权： JP2008-149902 20080606; JP2009-065033 20090317; JP2009-075315 20090326; JP2009-086247 20090331; JP2009-086248 20090331
- 国际申请： PCT/JP2009/060392 WO 20090605
- 国际公布： WO2009/148168 WO 20091210
- 主分类号： H01L23/15
- IPC分类号： H01L23/15 ; H01L23/06 ; H01L23/10
摘要：
A power module substrate includes: a ceramics substrate having a surface; and a metal plate connected to the surface of the ceramics substrate, composed of aluminum, and including Cu at a joint interface between the ceramics substrate and the metal plate, wherein a Cu concentration at the joint interface is in the range of 0.05 to 5 wt %.
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