发明授权
- 专利标题： Capacitor comprising flex crack mitigation voids
- 专利标题（中）： 包含柔性裂纹缓解空隙的电容器
-
申请号： US12253598申请日： 2008-10-17
-
公开(公告)号： US08576537B2公开(公告)日： 2013-11-05
- 发明人: John D. Prymak
- 申请人： John D. Prymak
- 申请人地址： US SC Simpsonville
- 专利权人： Kemet Electronics Corporation
- 当前专利权人： Kemet Electronics Corporation
- 当前专利权人地址： US SC Simpsonville
- 代理机构： Perkins Law Firm, LLC
- 代理商 Joseph T. Guy
- 主分类号： H01G4/30
- IPC分类号： H01G4/30 ; H01G4/228 ; H01G4/06
摘要：
A ceramic multilayer surface-mount capacitor with inherent crack mitigation void patterning to channel flex cracks into a safe zone, thereby negating any electrical failures.
公开/授权文献
- US20100097739A1 Capacitor Comprising Flex Crack Mitigation Voids 公开/授权日：2010-04-22
信息查询
