发明授权
- 专利标题： Method of manufacturing electronic device on leadframe
- 专利标题（中）： 在引线框架上制造电子器件的方法
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申请号： US12020821申请日： 2008-01-28
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公开(公告)号： US08642394B2公开(公告)日： 2014-02-04
- 发明人: Abdul Rahman Mohamed , Stanley Job Doraisamy , Tien Lai Tan , Ralf Otremba
- 申请人： Abdul Rahman Mohamed , Stanley Job Doraisamy , Tien Lai Tan , Ralf Otremba
- 申请人地址： DE Neubiberg
- 专利权人： Infineon Technologies AG
- 当前专利权人： Infineon Technologies AG
- 当前专利权人地址： DE Neubiberg
- 代理机构： Dicke, Billig & Czaja, PLLC
- 主分类号： H01L21/44
- IPC分类号： H01L21/44 ; H01L21/48 ; H01L21/50
摘要：
An electronic device and method of manufacturing. One embodiment includes attaching a first semiconductor chip to a first metallic clip. The first semiconductor chip is placed over a leadframe after the attachment of the first semiconductor chip to the first metallic clip.
公开/授权文献
- US20090189259A1 ELECTRONIC DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING 公开/授权日：2009-07-30
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IPC分类:
