Solder, soldering method, and semiconductor device

发明授权

US08673762B2 Solder, soldering method, and semiconductor device 有权

标题翻译：焊接，焊接方法和半导体器件

专利标题： Solder, soldering method, and semiconductor device
专利标题（中）： 焊接，焊接方法和半导体器件
申请号： US13313349

申请日： 2011-12-07
公开(公告)号： US08673762B2

公开(公告)日： 2014-03-18
发明人: Toshiya Akamatsu , Nobuhiro Imaizumi , Seiki Sakuyama , Keisuke Uenishi , Tetsuhiro Nakanishi
申请人： Toshiya Akamatsu , Nobuhiro Imaizumi , Seiki Sakuyama , Keisuke Uenishi , Tetsuhiro Nakanishi
申请人地址： JP Kawasaki
专利权人： Fujitsu Limited
当前专利权人： Fujitsu Limited
当前专利权人地址： JP Kawasaki
代理机构： Kratz, Quintos & Hanson, LLP
优先权： JP2011-018233 20110131
主分类号： H01L21/44
IPC分类号： H01L21/44

摘要：

A solder includes Sn (tin), Bi (bismuth) and Zn (zinc), wherein the solder has a Zn content of 0.01% by weight to 0.1% by weight.

摘要（中）：

焊料包括Sn（锡），Bi（铋）和Zn（锌），其中焊料的Zn含量为0.01重量％至0.1重量％。

公开/授权文献

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IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L21/00	专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02	.半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04	..至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/34	...具有H01L21/06，H01L21/16及H01L21/18各组不包含的或有或无杂质，例如掺杂材料的半导体的器件
H01L21/44	....用H01L21/36至H01L21/428各组不包含的方法或设备在半导体材料上制造电极的