发明授权
- 专利标题： Three dimensional integrated circuits
- 专利标题（中）： 三维集成电路
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申请号： US13609108申请日： 2012-09-10
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公开(公告)号： US08856699B2公开(公告)日： 2014-10-07
- 发明人: Raminda Udaya Madurawe
- 申请人： Raminda Udaya Madurawe
- 主分类号： G06F17/50
- IPC分类号： G06F17/50 ; H03K19/177 ; H03K19/173
摘要：
A three-dimensional semiconductor device, comprising: a circuit block located in a first module layer; and a configuration circuit to control the circuit block further comprising a configurable element in a second module layer positioned above the first module layer.
公开/授权文献
- US20130002296A1 THREE DIMENSIONAL INTEGRATED CIRCUITS 公开/授权日：2013-01-03
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